För andra året i rad presenterar EIT chip för basbandsprocessning i Massiv MIMO vid flaggskeppskonferensen ISSCC
2018-02-22
Chipets högnivådesign och prestanda
För ett år sedan presenterade forskare från EIT världens första chip för basbandsprocessning i Massive MIMO vid den årliga flaggskeppskonferensen ISSCC (International Solid State Circuits Conference) i San Francisco. Som uppföljning presenterades en ny variant av chipet vid årets ISSCC.
Massiv MIMO är en av de mest lovande kandidatteknikerna för att öka effektiviteten hos 5G-system. Potentiellt kan man öka både spektrum- och energieffektiviteten hos systemen många gånger, vilket bidrar till mångdubbling av antalet användare i systemet. Samtidigt minskas den utstrålade effekten från basstationerna kraftigt. För att åstadkomma detta måste signalerna från hundratals antenner processas samtidigt av basstationen, något som i sin tur leder till både hög beräkningskapacitet och hög energieffektivitet hos den hårdvara som utför beräkningarna.
Forskare vid institutionen för Elektro- och informationsteknik vid LTH, Lunds universitet har nu tillsammans med forskare vid University of Michigan tagit fram ett specialdesignat chip som kan processa signaler i basstationer som har 128 antenner och upp till 16 gånger fler användare än traditionella system. Vid en bandbredd på 1.8 Gbit/sek förbrukar chipet inte mer än 127 mW.
Det nya chipet presenterades av Hemanth Prabhu, Liang Liu och Viktor Öwall från EIT tillsammans med medförfattarna Wei Tang och Zhengya Zhang från University of Michigan.
Föredragets titel: A 1.8Gb/s 70.6pJ/b 128×16 Link-Adaptive Near-Optimal Massive MIMO Detector in 28nm UTBB-FDSOI.